据网友曝料，AMD Zen6的桌面台式机锐龙版本将片面进级制作工艺，CCD局部采取N3E，IOD局部则进级为N4C。比拟之下，现有的锐龙9000系列CCD采取4nm工艺，IOD为6nm，而上一代锐龙7000系列CCD为5nm，IOD同样为6nm。AMD Zen5系列正在逐渐推出，Zen6则不急于宣布，由于竞争敌手并未施加太多竞争压力。因而，Zen6的宣布时光已从原定的2025年推迟至2026岁尾，乃至可能延至2027年终。对于Zen6锐龙的详细规格尚不明白，但能够确认的是，它将持续应用AM5接口。别的，AMD的下一代APU将愈加保守，基于Strix Halo的40个单位年夜范围GPU，将初次参加3D缓存技巧，以晋升CPU跟GPU的机能。不外，3D缓存的封装计划仍在停止中，详细细节可能要比及下半年才干明白。