1月21日新闻，克日晶圆代工年夜厂台积电首席财政官黄仁昭在接收美国媒体CNBC采访时流露，台积电已于2024年四序度取得了美国当局15亿美元的补助款，并以为新下台的美国特朗普当局将持续为台积电在美投资打算供给曾经敲定的补助资金。黄仁昭表现，跟着台积电美国晶圆厂到达营造跟出产里程碑，预期在特朗普在朝下，美国当局许诺供给的补助资金会连续到位。2024年11月15日，美国拜登当局赶鄙人台之前正式与台积电签署了正式的协定，美国商务部将依据《芯片与迷信法案》向台积电位于美国亚利桑那州的子公司TSMC Arizona供给高达 66 亿美元的直接赞助跟50亿美元存款，以支撑台积电在亚利桑那投资650亿美元树立三座晶圆厂的打算。针对外界存眷美国投资规划停顿，台积电董事长魏哲家2025年1月16日法说会上提到，台积电不只与拜登当局有很好相同，也与特朗普当局相同精良，同时取得美国联邦、州跟处所等各级当局的许诺与支撑。魏哲家表现，“在美国，台积电与美国当局有着临时精良的配合关联，乃至早在2020年5月发布亚利桑那州晶圆厂投资案之前就曾经树立。”魏哲家进一步指出，台积电进步制程必定会优先考核在中国台湾量产，重要因美国供给链生态系不完全，但也正与美国当局相同，扩展生态系嘉奖及树立，逐渐缩小跟中国台湾技巧落差，不会将全部进步制程移往美国，以是不会酿成“美积电”。黄仁昭克日在接收CNBC采访时进一步指出：“现实上，客岁第4季时，咱们已取得第一批当局补助。”他流露，台积电曾经取得此中的15亿美元资金。黄仁昭说，在阅历了一些出产延后后，亚利桑那州一厂客岁第4季曾经开端出产进步芯片，至于别的两座厂正按打算兴修中，第二座厂预约2028年投产。台积电是在2020年5月发布于亚利桑那州的第一笔投资，随后2023年又发布建第二座晶圆厂，将投资范围晋升到400亿美元。2024年4月，台积电又发布将在亚利桑那州凤凰城制作两座晶圆厂打算的基本上，再制作第三座晶圆厂，使得总体投资金额从本来的400亿美元晋升到650亿美元，并发明超越25000个直接建造跟制作业失业机遇，以及数千个直接失业机遇。有助于实现美国到 2030 年出产 20% 寰球开始进逻辑芯片的目的。依据打算，这三座晶圆厂将包含一期的4nm晶圆厂，量产时光从2024年推迟到2025年上半年；二期的3nm晶圆厂，原定于2026年开端量产，推迟到了2028年。两座晶圆厂竣工后，共计将年产超越60万片晶圆，换算至终端产物市场代价预估超越400亿美元。新增的三期晶圆厂将出产2nm或更进步的制程技巧，估计将在21世纪20年月底（2029～2030年）间量产。对此，美国当局也与台积电签署协定，将根据《芯片与迷信法案》向台积电供给高达66亿美元的补助资金跟50亿美元的低息存款，用以支撑台积电在美国亚利桑那州凤凰城建立进步的半导体系造设备，进而增进要害芯片在美国外乡的出产。但是，外界担忧，美国新一届总统特朗普上任后能否会从新检视拜登在朝时代的芯片补助政策。因而，特朗普在竞选总统时期，曾公然批驳芯片法案以及配套的许诺投入近530亿美元投资美国半导体供给链的做法。特朗普主意关税才是推进在美国外乡出产芯片的更无效战略。随后在特朗普入选美国总统后，还曾责备中国台湾“偷走”了美国芯片买卖。不外，工业专家表现，预期川普会大抵保持拜顿时期的芯片工业补助政策，起因是国会两党都保持支撑破场。